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这就是我宅的原因,鲁大师跑分44w的金河田峥嵘Z30

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  • TA的每日心情
    开心
    7 天前
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    [LV.1]初来乍到

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    楼主
    发表于 2019-2-27 15:43:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    游戏迷平时除了关心电竞资讯外、组队开黑之外,其余的时间就是关注各厂商的动态了,总盼着市场有新的硬件可以让我们过DIY的瘾,这不,机箱这会也让我过足了瘾。结合金河田峥嵘Z30的上市情况和媒体的评测报道,我决定这次的机箱就是它了,毕竟金河田,我还是信得过的。
    这次采用的8代酷睿I5 8600K处理器搭配上华硕Z370-E做为主要平台相对于9代(挤)酷(牙)睿(膏)平台,提升不大的性能还是选择8代平台更具性价比
    显卡是英伟达最新推出的带有光追技术的RTX 2070显卡。
    双通道的大内存已经成为主流内存搭配,8G够用,16G标配下的风向标式的装机搭配,毕竟主流的DIY主机都是以光效为前提了,芝奇DDR4 3200幻光戟内存也是入手的主要首选了,酷睿I5 8600K和Z370主板都支持XMP超频,3200Hz的频率也是游戏中标配的使用频率。
    这次选择的了金河田Z30中塔机箱做为硬件的外壳。主流的氛围灯效模式,对于现在的DIY主机,灯效环绕的立体灯效也是现在非常主流的机箱设计了,机箱与部件之间的灯效联动和搭配也更好的带动整体的灯效氛围。
    Z3O的前置和上置面板采用的串联的灯效互动模式,可通过自带的按键一键切换,随时切换自己喜欢的颜色,使得整个箱体的色彩更为丰富。箱体整体采用了紧凑型的中塔设计,CPU散热限高165MM以下,显卡限长315MM,兼容的主板最大的安装是ATX尺寸的板型。
    主机的散热也是日常频繁接触到的,而散热和装载硬件的机箱要求还是很高的,合理的风道布局,整体散热安装的便利性和空间布置都是有着密切的联系。Z30机箱采用的是最常用的前进后出的的对流风道布局:一共可以安装9个120MM散热风扇,前置可以安装3*120MM散热风扇,前置风道负责的箱体的主进风(冷风进入)。
    上置可安装2*120MM,240MM冷排/散热风扇做为主出风(把箱体热量排出),后置可安装1个120MM冷排/散热风扇做为辅助出风。机箱下置可安装2*120MM冷排/散热风扇,下置的散热布置就可以很多变了,可以设置成进风,也可以设置成出风,散热布局的灵活性还是非常大的。

    为了方便下置的散热安装,电源和硬盘舱改为前置竖式安装舱位布局。装机效果图赏:氛围灯效在玻璃隔挡下,整体的包围式侧透效果就突显出来了,灯效的强弱还非常恰到好处。
    整机散热和性能测试:室温为23度,待机温度为25度。CPU在全核4.7GHz的情况,满载温度保持在58度,CPU各项核心温度也在正常接受范围。显卡在满载负荷温度值在67度稳定运行。在2K 144显示环境下,游戏温度测试如下:
    鲁大师44万跑分:
    为游戏而生的PDIY 主机, 44万跑分综合整机性能,搭配上金河田峥嵘Z30的整体散热布局的散热性能,更为符合大众的灯效氛围箱体效果,把这套高配置和跑分的整机完全玩转在自己的手中,虽然在时下顶尖的游戏中只属于偏高端,但是切切实实的满足了对主流游戏的需求。

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